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纳芯微研究陈述:聚集模仿产品线车规级芯片快速放量

发布时间:2023-02-04 04:04:30

来源:牛宝体育app

  公司是国内一家专心于高功用、高可靠性模仿及混合信号芯片规划的公司。由传 感器信号调度ASIC芯片动身,向前后端拓宽了集成式传感器芯片、阻隔与接口芯片、 驱动与采样芯片等多类产品,构成了信号感知、体系互联与功率驱动的产品布局。产 品广泛运用于轿车电子、消费电子、工控等范畴。

  公司的展开能够分为三个阶段: 草创期(2013-2015 年):2013 年建立以来,专心于消费电子范畴传感器信 号调度 ASIC 芯片,接连推出三轴加速度、压力、电流传感器信号调度 ASIC 芯片。 拓宽期(2016-2017 年):开端向轿车范畴拓宽,推出面向工控和轿车的压 力传感器信号调度 ASIC 芯片(契合 AEC-Q100 车规级规范)。事务快速上升期(2018 年至今):多点开花,事务拓宽至阻隔与接口芯片、 驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多个类型,构成信号感知、体系互联到功率驱 动的产品布局。

  公司实践操控人包含王升杨、盛云、王一峰,三者签订了共同行动听协议,王升 杨直接持有股份 10.95%,盛云和王一峰别离直接持股 10.20%、3.83%,三人通过实 际操控人持股渠道瑞矽咨询直接持股 4.61%。截止 2022 年三季度,前十大股东算计 持股 51.74%。 三人均在工业界有丰厚的从业经历。其间董事长王升杨 2009 年 6 月-2012 年 3 月,任亚德诺半导体技能规划工程师;2012 年 3 月-2013 年 5 月,任无锡纳讯微电 子研制司理;2014 年 6 月-2017 年 12 月,任上海斯汀戈微电子有限公司监事;2013 年 5 月-2013 年 9 月,任公司履行董事兼总司理;2013 年 9 月至今,任公司董事长兼总司理。王升杨先生工程师身世,技能布景确保了公司关于前沿技能和产品研制的 注重程度,丰厚的办理经历有助于公司进行正确的资源分配和长时刻战略规划。

  凭仗对模仿集成电路的长时刻聚集,公司现已构成了信号感知、体系互联与功率驱 动三位一体的产品布局,现已能供给 800 余款可供出售的产品型号,2020 年出货量 超越 6.7 亿颗。 信号感知:供给集成式传感器芯片、灵敏元件、信号调度 ASIC 芯片,掩盖压力 传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类产品。 体系互联:供给阻隔与接口芯片,抗共模瞬态搅扰才能、抗静电才能等多项要害 技能指标到达或优于世界竞品。 功率驱动:供给驱动芯片和采样芯片,首要用于驱动 MOSFET、IGBT 等功率器 件。

  收入规划快速扩张,毛利率坚持高位。公司的经营收入自 2014 年以来大多数年 份坚持高速添加,尤其是近三年增速均坚持在 100%以上,且增速逐年递加。2021 年公司获得收入 8.62 亿元,同比添加 256.26%。收入大幅添加的首要原因在于下流消 费电子、工业操控、轿车电子、5G 通讯等范畴快速展开,国产化进程不断推进,带 动公司各类芯片商场需求继续添加。 从公司的全体毛利率来看,2014 年至今稳中有升,2016 年至今均安稳在 50% 以上,2022 年前三季度毛利率为 51.17%;从分事务毛利率来看,2020 年阻隔与接 口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片毛利率别离为 57.04%、51.97%、56.12%, 三类产品毛利率水平比较挨近。

  规划效应逐渐闪现,三费费用率随收入添加而下降。2019 年出售、办理、研制 费用率别离为 13.49%、22.17%、32.12%,2021 年即下降至 4.23%、7.15%、12.44%。 近年来,公司的产品出货量大幅进步,经营收入快速添加,相关事务开销发生的单位 效益也越来越高,企业经营的规划效应协助公司将费用率操控到合理水平。估量未来 出售和办理费用率仍有继续下行的空间。

  集成电路依照功用不同,能够分为数字 IC 和模仿 IC 两大类,数字 IC 的功用是 处理离散的数字信号,而模仿 IC 是天然世界和数字世界的交互接口,功用是将温度、 压力、声响、水流等接连的天然信号转化为数字信号。2020 年全球模仿芯片商场规 模到达 557 亿美元,同比添加 3.34%;我国模仿芯片商场规划在 2021 年到达 2731.40 亿元,估量 2022 年上涨至 2956.10 亿元,同比添加 8.23%。

  模仿芯片商场以欧美半导体巨子厂商为主导。2020 年全球模仿芯片商场份额最 大的企业是 TI,占比 19%,其次是 ADI 和 Skyworks,别离占比 9%、7%。前五大厂 商商场份额算计约 48%,前十大厂商商场份额算计约 62%。全球前十模仿厂商中并 没有呈现国产厂商,我国作为模仿芯片最大的消费商场之一,大部分商场份额都被 TI 等世界大厂占有,2020 年我国模仿芯片自给率仅有 12%,国产厂商仍有较大的进步 空间。

  MEMS 传感器是最重要的模仿芯片品类之一。其作用是将实际世界的信号转化 为数字世界信号的设备,是数字世界信号处理的起点。一个完好的传感器由前端的灵敏元件和后端的信号调度 ASIC 芯片构成,或许将全体集成到一个集成式传感器芯片 之中。其间 MEMS 担任将物理信息转化为模仿信号,ASIC 芯片担任将弱小的模仿信 号进行扩展、校准、模数转化,便利后端体系直接运用。 因为 MEMS 运用十分广泛,跟着轿车电子、5G 通讯、物联网等下流各职业的发 展,MEMS 商场规划也随之扩展,赛迪参谋估量 2022 年我国 MEMS 传感器商场规 模将到达 1008.40 亿元,2019-2022 年复合增速高达 19.04%。

  MEMS 细分品类很多,轿车电子占需求大头。从产品类型来看,MEMS 传感器 细分品类较多,商场份额相对比较涣散,其间占比最大的是射频 MEMS,商场份额达 到 25.9%;其次是压力 MEMS,占比 19.2%;占比 3-5 名依次是 IMU 惯性传感器、 麦克风 MEMS、加速度 MEMS,占比别离为 8.9%、7.1%、6.5%,前五大品类商场 份额算计 67.6%,代表最干流的传感器需求。 从详细的商场来看,轿车电子占有最大的商场份额,到达 28.8%,其次是计算机、 医疗电子、消费电子,别离占比 14.3%、9.2%、4.9%,干流运用场景算计占比 57.2%, 其他运用占比 42.8%。依据博世(BOSCH)估量,现在一辆轿车上装置有超越 50 个 MEMS 传感器,跟着轿车电气化、智能化的不断晋级,对 MEMS 传感器的需求同步添加,轿车电子依然是 MEMS 传感器最重要的下流范畴。除此以外,MEMS 传感器 在可穿戴设备、物联网、工业操控等范畴仍有较大的生长空间。

  阻隔器材确保人身安全和电路可靠性。阻隔器材是将输入信号进行转化并输出, 以完成输入、输出两头电气阻隔的一种安规器材。其作用是确保强电和缺点电路之间 的信息交互安全,一起阻断共模、浪涌等搅扰信号的传达,进步电路体系的安全性和 可靠性。从技能道路能够分为光耦和数字阻隔芯片两种。数字阻隔芯片是更新一代的 技能,具有尺度小、速度快、功耗低、温度规划广、可靠性、寿命长等很多优势。 接口芯片是根据通用和特定协议且具有通讯功用的芯片,首要运用于电子体系之 间的信号传输,可进步体系功用和可靠性,简化总线削减通讯过错,广泛适用于服务 器、电力、通讯设备、工业自动化等运用。

  全球数字阻隔器商场规划在 2019 年到达 3.10 亿美元,同比添加 8.73%,估量 2026 年到达 5.58 亿美元,2019-2026 年复合增速约为 8.74%。跟着工业生产活动自 动化、智能化的需求逐渐进步,高效率运转的电路体系对安全性和抗搅扰才能提出更 高要求,因此需求装备更多的阻隔器材,包含集成后的阻隔驱动、阻隔接口芯片等产 品。

  工业操控和轿车电子阻隔要求继续进步。工业 4.0 年代人机交互、设备间交互将 变得愈加频频,工业电压一般高达 220V 乃至 380V,远超人体安全接受电压,有必要 对凹凸压之间的信号传输进行阻隔以维护操作人员免受电击,包含变送器、机械手、 变频器等模块都要运用多颗阻隔类芯片。为了安全性和设备维护,阻隔芯片被用在汽 车上的电机、DC/DC 转化器、车载充电器等多个环节,新动力轿车对阻隔芯片的数 量需求在变大,一起电动轿车的高压、高温、高集成度也对阻隔芯片的技能规范提出 了更高的要求。

  从下流运用详细占比来看,2020 年工业、轿车电子、通讯是三大首要运用范畴, 别离占比 28.58%、16.84%、14.11%,算计占比 59.53%;到 2026 年前三大运用领 域坚持不变,占比别离为 28.80%、16.79%、14.31%,算计占比 59.90%。带阻隔驱 动的工业电机浸透率不断进步,阻隔接口和安规性需求继续进步,工业自动化和轿车 电气化带来的阻隔芯片需求将同步推进。

  驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT 等功率器材的芯片,能够扩展操控芯片 MCU 的逻辑信号,包含电压起伏、电流输出等,以完成快速敞开和关断功率器材。 因为功率器材在不同的电压和电流环境下导通状况不同,因此需求通过驱动芯片来控 制电压和电流,以决议功率器材的导通和关断。 采样芯片是一类完成高精度信号收集及传输的芯片,首要用于体系中电流、电压 等模仿信号的监控。

  电机驱动是最大的驱动芯片细分品类。2018 年,电机驱动芯片出货占比到达 50.36%,是最大的驱动芯片品类,其次是显现驱动芯片和照明驱动芯片,别离占比 21.00%、13.41%,三大头部商场总计占比 84.77%,掩盖了绝大多数的驱动芯片应 用场景。2023 年,估量电机驱动芯片占比有所下降,显现驱动芯片和照明驱动芯片 稍微进步,三者别离占比 47.40%、21.61%、14.24%,算计占比 83.26%。全球电机 驱动芯片商场规划在 2020 年到达 28.25 亿美元,同比添加 4.35%,2027 年商场规 模估量到达 41.29 亿美元,2020-2027 年复合增速约为 5.57%。

  事务结构趋于均衡,驱动与采样芯片快速放量。2018 年公司收入首要依赖于信 号芯片,占比到达 90.53%,其他收入占比极低;2022 年上半年公司阻隔与接口芯 片、信号感知芯片、驱动与采样芯片占比别离为 48.43%、28.40%、22.70%,算计 99.72%,其间驱动与采样芯片收入快速进步。未来公司在三个方向同步布局,进一 步丰厚模仿芯片产品线,事务结构有望愈加安稳。

  产品型号丰厚,车规级产品批量出货。在信号感知芯片范畴,公司供给压力传感 器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种信号调度 ASIC 芯片, 满意 AEC-Q100 车规级规范的产品型号已在轿车前装商场批量出货。跟着公司对敏 感元件的拓宽,部分产品也能够供给集成式传感器芯片一体化解决方案,公司的集成 式温度传感器已运用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。 传感器信号调度 ASIC 芯片推进信号感知芯片成绩走高。2021 年 H1 信号感知芯 片收入到达 0.97 亿元,同比添加 99.09%;从毛利率来看,传感器信号调度 ASIC 芯 片保持在高位,集成式传感器芯片毛利率快速进步,2018 年仅有 2.45%,2021 年上 半年到达 42.40%,每年都有大幅进步,首要原因在于灵敏元件毛利率进步,且高毛利 产品收入占比进步。

  传感器信号调度 ASIC 芯片占主导,集成式温度传感器芯片份额进步。近三年占比均在 90%以上,2021 年 H1 为 90.13%;跟着公司收买襄阳臻芯,工业链延伸至陶 瓷电容压力传感器灵敏元件,然后带动集成式传感器芯片占比快速进步,由 2018 年 的 2.62%进步至 2021 年 H1 的 9.87%。从集成式传感器芯片细分品类占比能够调查 到,公司供给的集成式产品占比快速进步,2018 年仍有 98.08%的收入来自于陶瓷电 容压力传感器灵敏元件,2021 年上半年下降至 42.87%,同期集成式压力和温度传感 器别离占比 8.01%和 49.12%。

  格坚持平稳或下降,出货量拉动收入添加。传感器信号调度 ASIC 芯片价格持 续下降,每颗价格从 2018 年的 0.22 元下降至 2021 年 H1 的 0.16 元,而出货量则 大幅添加,2020 年销量 6.21 亿颗,同比添加 121.34%;2021 年 H1 销量 5.30 亿 颗,到达 2020 年全年的 85.33%。集成式传感器芯片全体价格下降起伏较大,首要 原因是贱价产品(集成式温度传感器芯片)收入占比进步,拉低全体单价,出货量大 幅添加,2021 年 H1 到达 1016 万颗,到达 2020 年全年销量的 1.29 倍。

  消费电子占主导,轿车电子份额有望进一步进步。信号感知芯片在消费电子范畴 的收入超越 50%,2021 年 H1 到达 58.59%,公司在消费电子范畴供给的产品首要 运用于测温仪、路灯、家电等下流产品中。2021 年 H1 来自工业操控和轿车电子的 收入别离占比 23.57%、17.32%,其间轿车电子占比在 2018-2020 年间从 16.32%提 升至 22.96%,2021 年 H1 时刻短回落,考虑到公司多项产品型号满意 AEC-Q100 车规级规范,已在轿车前装商场批量出货,长时刻来看轿车电子收入占比有望继续进步。

  阻隔芯片与接口芯片同步添加,2020 年阻隔芯片与接口芯片同比增速别离到达 188%、295%,全体收入 2021 年 H1 到达 1.65 亿元,同比添加 287.57%。因为接 口芯片增速更快,收入占比不断进步,2021 年 H1 数字阻隔芯片和接口芯片别离占 比 43.65%、56.35%。在毛利率方面,接口芯片也要高于数字阻隔芯片,2018-2020 年间距离均在 10%以上;2021 年 H1 两者毛利率呈现收敛,接口芯片和数字阻隔芯 片毛利率别离为 54.02%、55.92%。

  产品单价随同规划化出售呈现下降。数字阻隔芯片价格下降起伏相对有限,2018 年每颗单价 2.83 元,2021 年 H1 降至 2.20 元,期间下降 22.26%;销量 2021 年达 到 3272 万颗,相当于 2020 年全年销量的 1.31 倍。接口芯片价格动摇较大,2021 年 H1 价格跌至 1.69 元/颗,一起出货量大幅添加,2021 年 H1 销量 5506 万颗,相 当于 2020 年全年销量的 3.09 倍。

  通讯与工控占有主导,轿车电子占比较小但绝对值快速添加。2021 年信息通讯 和工业操控范畴发生的收入别离占比 63.55%和 34.35%,算计 97.90%;而轿车电子 和消费电子别离只占 1.66%、0.44%,从绝对值来看,轿车电子 2021 年 H1 奉献收 入 274.07 万元,相当于 2020 年全年的 1.07 倍,相同处于快速出货的趋势中,只不 过因为体量尚小,占全体份额一向没能显着进步。

  驱动与采样芯片在 2021 年敏捷放量添加,2020 年全年收入不到 100 万,2021 年上半年收入就超越 7700 万。其间,驱动芯片和采样芯片在 2021 年 H1 别离获得 收入 0.48、0.29 亿元,占比别离为 62.46%、37.54%。两个细分事务毛利率较为接 近,2021 年 H1 驱动芯片和采样芯片毛利率别离为 59.63%、53.57%,由此可见, 公司在事务展开初期,短少规划效应的前提下,驱动与采样芯片依然坚持了较好的市 场竞争力,因此能获得高水平的毛利率。

  事务展开时刻尚短,价格平稳销量大增。驱动芯片 2021 年 H1 单价 3.59 元/颗, 比较于 2020 年下降约 12%,销量到达 1346 万颗。采样芯片 2021 年 H1 单价 4.21 元/颗,比较 2020 年下降约 8%,销量到达 689 万颗。

  收入首要来自通讯与工控,新动力机会带动驱动芯片添加。2021 年 H1 来自傲 息通讯、工业操控与轿车的收入别离占比 58.10%、36.54%、5.36%。驱动芯片首要 作用是驱动 MOSFET、IGBT 等功率器材运转,完成功率器材的快速敞开和关断。由 于碳达峰碳中和的战略规划,新动力轿车、新动力发电等职业迎来更大商场空间,对 功率半导体的需求随之大增,公司的驱动芯片事务也将长时刻获益于这种趋势,动力电 源和轿车电子等职业收入占比有望进步。

  作为芯片规划类企业,公司需求从外部收购晶圆、封装测验服务、灵敏元件等成 本项。其间晶圆和封装测验是占比最大的两项,2021 年 H1 别离占比 54.25%、38.70%。 公司的产品依照出货形状能够分为中测后晶圆、制品芯片等,其间中测后晶圆指的是 在晶圆中测后以晶圆形状直接出售的产品,中测后晶圆切开封测后出售的则是制品芯 片。跟着公司供给链办理才能加强,中测后直接出售晶圆的收入占比逐年下降,2018 年该份额到达 50.07%,2021 年 H1 即下降到 15.74%。

  晶圆供给主体逐渐向内地搬运,加强自主可控。晶圆收购单价逐年上涨,2021 年 H1 到达 3977 元/片,比较于 2020 年的收购单价添加了 5.87%,近三年最高涨幅 为 2019 年的 9.71%,晶圆价格上涨相对可控,未来跟着全球各地晶圆厂建造落地, 晶圆价格有望坚持平稳。从晶圆供给商来看,公司的晶圆首要收购自中芯世界、东部 高科、台积电三家晶圆厂,2021 年 H1 三大供给商内部份额别离为 56.93%、39.03%、 4.05%。晶圆收购来历不单一,且由海外逐渐转向国产晶圆厂,中芯世界在三家晶圆 厂的收购份额从 2018 年的 10.19%进步至 2021 年 H1 的 56.93%,供给数额超越东 部高科+台积电之和,进一步加强供给链自主可控。

  同一产品横向推行新职业,同一职业纵向推行新产品。公司的下流首要包含信息 通讯、工业操控、轿车电子、消费电子四大职业,在每个下业均供给多种产品类 型和产品型号。一类新产品研制出来之后,凭仗公司在原有职业通过老产品堆集的资 源,能够相对顺畅地导入新产品;一类产品进入新职业之后,向客户推行公司其他产 品门槛随之下降。由此可见公司的展开是平面的而非线性的。 从现已导入的下业来看,新动力轿车、光伏逆变器、通讯基站、数据中心等 新兴工业商场前景宽广,对配套的传感芯片、阻隔芯片、驱动芯片等半导体零部件的 需求也跟着上涨,然后给公司带来长足的展开机会。尤其是轿车电子和新动力发电领 域,公司份额尚小,生长空间较大。

  信息通讯收入占比逐年进步,消费电子占比逐年下降。2022 年 H1 信息通讯、 消费电子、工业操控、轿车电子别离占比 12.74%、9.37%、59.64%、18.26%。信息 通讯事务占比快速进步,而运用在该职业的产品以阻隔与接口芯片为主,阻隔与接口 芯片向信息通讯职业一线客户批量出货,带动信息通讯范畴收入快速进步;而从最新2022 年半年报占比来看,工业操控、轿车电子范畴占比大幅进步,首要原因是获益 于下流光伏逆变器、储能等新动力商场的敏捷展开,公司阻隔/非阻隔驱动、阻隔电流 电压采样、霍尔电流传感器等产品均在光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、 储能电池/BMS 等范畴被广泛运用。

  下流首要商场展开前景宽广,有望带动上游传感器芯片、阻隔芯片、驱动芯片等 半导体元器材同步展开,公司也将继续获益于职业性机会。 信息通讯:数据中心是添加最块的事务之一,2021 年我国 IDC 商场规划达 到 3012.7 亿元,同比添加 34.6%,估量 2024 年增至 6122.5 亿元,2021- 2024 年复合增速到达 26.67%。 工业操控:我国工业自动化操控商场规划 2020 年到达 2063 亿元,2022 年 估量到达 2360 亿元,2020-2022 年复合增速到达 6.96%。 轿车电子:新动力轿车浸透率快速进步,2021 年我国新动力轿车销量到达 352.1 万辆,同比添加 157.57%,未来估量仍将处于快速添加通道。

  集成电路规划是技能密集型职业,公司继续加大研制投入力度,在信号感知芯片、 阻隔与接口芯片、驱动与采样芯片三大方向均紧跟职业前沿,确保产品竞争力。到 2022 年 4 月,公司具有授权专利 49 项,其间发明专利 17 项、实用新型专利 32 项; 具有软件著作权 12 项;具有集成电路布图 28 项。 继续加大研制投入,研制团队实力雄厚。2022年前三季度公司研制开销到达 2.50 亿元,同比添加 272.25%。研制人员数量快速扩张,到 2022 年 6 月 30 日,研制 人员数量已添加至 241 人,同比添加近 90%,占职工总数份额为 49.39%,研制人员 中硕士及以上学历人员占比到达 59.33%以上,研制人员大多来自复旦大学、我国科 学技能大学等闻名院校。

  与国内可比公司比较,公司的研制开销占收入份额整于较高方位。2021 年 该份额下滑至 12.44%,但依然处于较高水平。从研制开销绝对值来看,2021 年依然处于高速添加状况,但因为收入的放量节奏快于研制投入的规划,所以呈现阶段性的 研制开支占收入份额下降,为了保持产品的技能竞争力,公司正逐渐加大投入,2022 年前三季度研制开销占收入份额回升到 19.63%。

  多项产品技能通过 AEC-Q 车规级规范。比较于消费级和工业级芯片产品,车规 级芯片具有较高的技能规范和门槛,需求满意安全性、安稳性及运用寿命等多方面严 苛的条件。AEC 安排拟定的 AEC-Q 系列测验体系是业界公认的车规级芯片可靠性测 试规范,整车厂或其一级供给商会要求芯片产品满意 AEC-Q 的规范,满意 AEC-Q 规范是衡量公司技能实力的重要参阅。公司有多款产品通过了 AEC-Q 体系测验,符 合车规级芯片的要求,涵盖了传感器芯片、阻隔芯片、驱动芯片、接口芯片、选用芯 片等多种类别。

  IPO 大部分征集资金也将用于新产品的研制规划,首要包含信号链芯片开发及系 统运用项目、研制中心建造项目。通过此次募资,公司的研制实力将得到进一步增强, 然后确保多条产品线的长时刻技能优势。 信号链芯片开发及体系运用项目:项目总出资 4.39 亿元,建造周期 3 年, 在信号链技能的基础上,在模仿及混合信号范畴进行技能晋级和产品开发, 研制推出更多高功用、高品质的产品以满意商场需求。 研制中心建造项目:项目总出资 8900 万元,建造周期 3 年,装备先进设备, 引入优秀人才,要点针对车规级嵌入式电机操控芯片、车规级环境传感器芯 片和带功用安全的阻隔驱动芯片等产品进行研制。

  阻隔与接口芯片:公司的产品包含阻隔芯片与接口芯片,车载通讯接口、车载功率途径维护等芯片产品获益于新动力轿车快速放量,数字阻隔器/阻隔接口/阻隔电源 /通用接口等产品充沛获益光伏储能商场展开。上半年该项事务收入 2.85 亿元,同比 增速约 73%,咱们估量公司该项事务 22-24 年收入别离为 5.95/8.62/11.64 亿元。

  驱动与采样芯片:公司的产品包含驱动芯片和采样芯片,驱动芯片广泛用于功率 器材的驱动。阻隔栅极驱动、非阻隔凹凸边驱动、阻隔电压电流采样、车载马达电机 驱动、车载照明驱动等产品广泛适用于轿车电子范畴,公司车规级芯片已在干流整车 厂商/轿车一级供给商完成批量装车,驱动采样类芯片一起获益于工业商场的敏捷发 展。考虑到 2022 年上半年该项事务放量显着,收入到达 3.53 亿元,同比添加 357%, 我 们 预 计 公 司 驱 动 与 采 样 芯 片 业 务 22-24 年 将 快 速 发 展 , 收 入 分 别 达 到 7.38/11.81/15.36 亿元。

  信号感知芯片:公司产品线包含压力/麦克风/加速度/电流/红外传感器信号调度 ASIC 芯片,以及温度/压力等集成式传感器芯片和磁传感器芯片。完成多品类掩盖, 咱们估量公司该项事务 22-24 年收入别离为 3.57/5.35/6.95 亿元。

  (本文仅供参阅,不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息,请参阅陈述原文。)

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